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1.
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端子をはんだ付けされる場合､ 端子に荷重が加わりますと条件により、 がた､ 変形および電気的特性劣化のおそれがありますのでご注意ください｡
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2.
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はんだ付けの際､水溶性フラックスはスイッチを腐食させるおそれがありますのでご使用はお避けください｡
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3.
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はんだ付け条件の設定については､ 実際の量産条件で確認されるようお願いします｡
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4.
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はんだ付けを2回行う場合､1回目のはんだ付け部が常温に戻ってから行ってください｡ 続けて加熱しますと外郭部の変形､ 端子のがた､ 脱落および電気的特性劣化のおそれがあります｡
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5.
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プリント基板周囲､ 上方からフラックスがスイッチへ付着しないようにしてください｡
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6.
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スイッチを取付けた後､ 他の部品の接着剤硬化などのため熱硬化炉を通す場合は､ 当社にご相談ください｡
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7.
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ロック機構付きの製品は､ ロックを解除した状態ではんだ付けを行ってください｡ ロック状態ではんだ付けを行いますと､ はんだの熱によってロック機構部が変形するおそれがあります｡
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8.
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スルーホールのプリント基板および推奨板厚以外の基板をご使用される場合は、 推奨基板よりも熱ストレスの影響が大きくなりますので、 はんだ付け条件については事前に十分な確認をしてください｡
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9.
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クリック付きタイプは､ クリック位置ではんだ付けください｡ クリック中点止めされた状態ではんだ付けされますと、クリック機構部が変形することがあります｡
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11.
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特に小形､ 薄形のスイッチはセット取付け工程において外力が加わらないようご注意ください｡
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12.
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取付けねじ類の締付けには規定の強度以内で行ってください｡ 規定以上の力で締付けますと､ 動作不良またはねじ部の破損の要因となります｡
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13.
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本製品は直流の抵抗負荷を想定して設計･製造されています｡ その他の負荷[誘導性負荷(L)､ 容量性負荷(C)]で使用される場合は､ 別途ご相談ください｡
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14.
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スイッチ操作時に規定以上の荷重が加わるとスイッチが破損する場合があります｡ スイッチに規定荷重以上の力が加わらないようにご注意ください｡
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15.
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つまみを着脱する場合はロックを解除した状態で行ってください｡ ロック状態で行いますと、ロック機構部が変形するおそれがあります｡
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押込み移動量はできるだけ全移動量に近い位置でご使用するようにご注意願います｡
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17.
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製品本体を規定の取付面まで挿入して水平になるように取付けてください｡ 水平にならないまま取付けますと､ 動作不良の要因となります｡
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18.
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塵埃が多い環境で使用されますと､ 塵埃が開口部から入り接触障害や動作不良の原因となることがありますので､ セット設計時に予めご配慮ください｡
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スイッチを使用するセットの周辺部材から腐食性ガスが発生しますと、 接触不良など不具合の原因となるおそれがありますので、 事前に十分にご確認ください｡
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(1) 製品は納入形態のまま常温､ 常湿で直射日光の当たらず腐食性ガスが発生しない場所に保管し、 納入から6ヶ月以内を限度としてできるだけ早くご使用ください｡
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(2) 開封後はポリ袋で外気との遮断を図り、 上記と同じ環境下で保管し、すみやかにご使用ください｡
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ご使用上の注意
