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Bluetooth™モジュール(HCI タイプ)
通信用高周波デバイス 特長

容積0.06mlの小形・薄形化と低消費電流を実現。
独自の回路設計と実装技術により、外形寸法6.4×6.3×1.4mmで容積0.06mlの小形・薄形化を実現（UGNZタイプ）。
低消費電力対応。
UARTインターフェースに対応。
主な用途
携帯電話、PC、携帯情報端末、ターミナルアダプタ、デジタルスチルカメラ、プリンタ、その他周辺機器関連

製品一覧
製品名 外形寸法
(mm)		 容積/重量
(ml/g)		 BluetoothTM 仕様 取付形状 アンテナ 発信周波数
(MHz)		 変調方式 チャンネル間隔
(MHz)		 チャンネル数
(CH)		 電源電圧
(V)		 伝送速度
(bps)		 受信感度
(dBm)		 出力レベル
(dBm)
UGNZ4 6.4×6.3×1.4 0.06/0.2 Ver2.0
+EDR		 表面実装タイプ 外付け 2402 to 2480 GFSK～8PSK 1 79 1.8/3.3 723k max.
(BDR)
2M max.
(EDR)		 -84 typ. 4max. Class2
qualified
UGPZ9 25.0×12.0×2.6 0.8/1.1 Board to Board 3.3

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