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高周波デバイス
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IEEE802.11b/g(小形タイプ)通信モジュール

通信用高周波デバイス 特長

8.9×8.9×1.3mmの小形・薄形化を実現。

RFベアチップ部品の採用とFlipchip実装・高密度実装技術により、外形寸法8.9×8.9×1.3mmの小形・薄形化を実現。
16bitパラレル/SDIOインターフェース対応。
主な用途
携帯電話、デジタルスチルカメラ、携帯情報端末

製品一覧
製品名 外形寸法
(mm)
容積/重量
(ml/g)
インターフェース 発信周波数
(MHz)
2次
変調方式
チャンネル間隔
(MHz)
電源電圧
(V)
伝送速度
(bps)
受信感度
(dBm)
出力レベル
(dBm)
暗号化
UGGZ3-4 8.9×8.9×1.3 0.1/0.22 SDIO 2412 to 2472 DSSS/
OFDM
5 Vcc1: 3.3
Vcc2: 2.85
Vcc3: 1.8
11M max./
54M max.
-76 min.
(Datarate: 11M bps)
-65 min.
(Datarate: 54M bps)
+15 typ.
(Datarate: 11M bps)
+13 typ.
(Datarate: 54M bps)

WEP
TKIP
AES
WPA2

UGGZ3-5 SPI

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