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1.
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端子をはんだ付けされる場合、端子に荷重が加わりますと条件により、がた、変形および電気的特性劣化のおそれがありますのでご注意ください。
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2.
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はんだ付けの際、水溶性フラックスは製品を腐食させるおそれがありますので、ご使用はお避けください。
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3.
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リフロー条件の設定については実際の量産条件でご確認ください。
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4.
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基板の反りによって特性が変化する場合がありますので、パターン設計、レイアウトについては十分考慮ください。
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5.
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当製品は、本来AV、家電、事務機、通信機などの一般電子機器用に設計、製造したものです。したがって、高度の安全性および信頼性を必要とする医療、航空、宇宙機器、防犯機器などにご使用の際は、セットメーカー様において当該製品の適合性について十分なご確認をお願いいたします。
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6.
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製品はSD Association(SDA)規格、MultiMediaCard Association(MMCA)規格、Compact Flash Association(CFA)規格、Memory StickTM 規格書に準拠したカードに対応しております。上記規格に準拠していないカードを使用した場合、正常に動作しない可能性があります。
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